本招标项目名称为:科环集团 智深(天津)2024-2025年板载逻辑类MCU芯片框架采购公开招标, 本项目已具备招标条件,现对该项目进行国内资格后审公开招标。
2.项目概况与招标范围
2.1 项目概况、招标范围及标段(包)划分:
本项目共划分为一个标段,本次招标范围为:115种载板芯片,一年预计6345542个(详见招标文件第五章供货要求)。
具体订货数量以框架期间采购订单为准,框架执行期为一年。
交货期:订单签订后30天内。
交货地点:天津市东丽区华明高新技术产业区 。
2.2 其他:/
3.投标人资格要求
3.1 资质条件和业绩要求:
【1】资质要求:投标人须为依法注册的独立法人或其他组织,须提供有效的证明文件。
【2】财务要求:/
【3】业绩要求:2021年8月至投标截止日(以合同签订日期为准),投标人须至少具有集成电路类元器件的合同业绩2份,且单份合同金额不少于50万元。投标人须提供能证明本次招标业绩要求的合同扫描件,合同扫描件须至少包含:合同买卖双方盖章页、合同签订时间和业绩要求中的关键信息页。若合同不能表述要求信息的应提供对应的技术协议等材料作为补充。
【4】信誉要求:/
【5】其他要求:/
3.2 本项目不接受联合体投标。
3.3 本项目接受代理商投标。
4.招标文件的获取
4.1 招标文件开始购买时间2024-08-20 09:00:00,招标文件购买截止时间2024-08-26 16:00:00。