京运通集成电路装备研发及测试项目-幕墙工程-招标公告

 
招标项目所在地区：北京市

一、招标条件
本京运通集成电路装备研发及测试项目-幕墙工程，已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为中铁北京工程局集团北京有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围
项目规模：F5F1地块（30214平方米），集成电路装备研发及测试项目，总建筑面积72530.47平方米，地上53892.5平方米，地下两层18637.97平方米，框架剪力墙结构；本次幕墙工程建筑面积约3万平米，预算金额约3600万元。 。

招标内容与范围：本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：

001 第1包

三、投标人资格要求
001 第1包：


3.1基本要求：投标人须具有独立法人资格，具有有效的营业执照，并在人员、设备、资金等方面具有相应的能力；
3.2资质条件：投标人须具备建筑幕墙工程专业承包一级资质，且具备有效的安全生产许可证，并在人员、设备、资金等方面具有相应的设计、施工能力；
3.3项目经理资格：投标人拟派项目经理具备建筑工程专业一级注册建造师执业资格具备有效的安全生产考核合格证书（B本），且未担任其他在施建设工程项目的项目经理；
3.4业绩：投标人2020年1月1日以来具有单项工程合同金额3000万以上公共建筑幕墙工程业绩。
3.5技术负责人资格：技术负责人具有相关专业高级及以上职称。
3.6信誉要求：投标人未被列入失信被执行人记录名单，以“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）查询的结果为准；

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取
获取时间：2023年03月05日09时00分00秒---2023年03月09日17时00分00秒

欲购买招标文件的投标人请办理会员入网事宜，成为正式供应商后根据招标公告的相应说明获取招标文件! 详情请咨询：

联系人：刘静

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