现对该项目进行公开招标。
2、项目概况与招标范围
完成军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目-办公楼、综合楼改造工程标段设计、采购、施工（EPC）总承包工作。其中，设计招标范围：方案设计（含概算编制）、施工图设计、室内精装修设计、施工图预算（含工程量清单预算）编制、完成施工图审查、获得经工程设计质量监督站审查通过的施工图纸、后续设计配合服务、进行设计技术交底，配合施工至本项目工程施工竣工验收合格至工程结算完成止的全部设计和与设计相关的所有服务工作；施工招标范围：含施工图设计和设计变更范围内的全部工作，包括材料及设备的采购及安装。即完成本工程的设计、施工直至竣工验收合格及整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修、协助招标人完成办理相关证件手续等全部相关工作内容。
3、投标人资格要求
3.1项目要求申请人具备（1）设计资质：须具备建设行政主管部门核发的工程设计建筑行业（建筑工程）专业乙级及以上资质； （2）施工资质：须具备建设行政主管部门核发的建筑装修装饰工程专业承包二级资质，并在人员、设备、资金等方面具备相应的能力。
3.2项目负责人资格：项目负责人须具备设计项目负责人须具备国家一级注册建筑师资格；施工项目负责人（即项目经理）须具备建筑工程专业二级注册建造师资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B 类），且未担任已中标未开工或其他在建工程项目的项目负责人。
3.3本次招标接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：（1）联合体各方应具备承担本次招标项目的相应能力，国家有关规定或者招标文件对投标人资格条件有规定的，联合体各方应当具备规定的相应资格条件；（2）同一专业的各方组成的联合体，按照资质较低单位的资质确定联合体资质等级；（3）联合体中标的，联合体应当与招标人签订合同，就中标项目向招标人承担连带责任；（4）具有建筑装修装饰工程专业承包资质的施工单位作为联合体牵头人；（5）联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体在同一标段中投标；（6）联合体成员不超过2家。
3.4各申请人均可就上述标段提出投标申请。
4、招标文件的获取
凡有意参加投标者，请于2023年06月26日至2023年07月14日购买
