本招标项目名称为：科环集团 智深（天津）2024-2025年数字隔离类芯片框架公开招标， 本项目已具备招标条件，现对该项目进行国内资格后审公开招标。

2.项目概况与招标范围

    2.1 项目概况、招标范围及标段（包）划分：本次招标范围为：43种数字隔离类芯片，一年预计1139490个（详见招标文件供货要求）。

具体订货数量以框架期间采购订单为准，框架执行期为一年。

交货期：订单签订后30天内。

交货地点：天津市东丽区华明高新技术产业区华裕路27号科研楼一层。

    2.2 其他：/

3.投标人资格要求

    3.1 资质条件和业绩要求：

    【1】资质要求：投标人须为依法注册的独立法人或其他组织，须提供有效的证明文件。

    【2】财务要求：/

    【3】业绩要求：2021年10月至投标截止日（以合同签订日期为准），投标人须至少具有芯片类合同业绩2份，且单份合同金额不少于50万元。投标人须提供能证明本次招标业绩要求的合同扫描件，合同扫描件须至少包含：合同买卖双方盖章页、合同签订时间和业绩要求中的关键信息页。若合同不能表述要求信息的应提供对应的技术协议等材料作为补充。

    【4】信誉要求：/

    【5】其他要求：/

    3.2 本项目不接受联合体投标。

    3.3 本项目接受代理商投标。

4.招标文件的获取

    4.1  招标文件开始购买时间2024-10-11 09:00:00，招标文件购买截止时间2024-10-16 16:00:00。