一、招标条件
本硅光光电三维封装研发平台项目（，已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围
项目规模：硅光光电三维封装研发平台项目。

招标内容与范围：/

本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：

001 硅光光电三维封装研发平台项目

三、投标人资格要求
001 硅光光电三维封装研发平台项目：

（1）投标公司应具备独立的机电安装工程总承包一级（或以上）资质；应具备《施工企业安全生产许可证》（投标书应附相关复印件）；

（2）质量体系具备ISO 9001或以上的管理资质（投标书应附相关复印件）；

（3）项目经理需有注册建造师证（一级机电）（投标书应附相关复印件）；

（4）投标单位需要具备5年内3个及以上半导体行业机电工程业绩，合同金额大于5000万。

（5）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标；

（6）投标人必须在中国有完善的售后服务机构，有集中的备品供应中心，合约期间内设备材料，发生紧急故障后，服务人员和应急物品到现场时间不超过4小时；

（7）投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录；

（8）投标人及其制造商需对本项目下的设计、设备、安装、实施、项目进度等方面负责。如需要部分专业分包，须在投标文件时提供部分专业分包方案，但该分包方案并不能减免投标人及其制造商的相关责任。

（9）分包商须经甲方检验资质并对相关资料、人员审核后，经认可方可进厂施工。

（10）本次招标不接受联合体投标。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取
获取时间：2026年01月30日09时00分00秒---2026年02月04日16时00分00秒

购买招标文件的投标人,请联系办理供应商会员事宜，未在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。成为正式供应商后根据招标公告的相应说明在线完成招标文件的购买!为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程以公告详细内容为准!

联系人：马友

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