电子PCB级CT机-招标预公告
（招标编号：/）
一、内容:
采购项目：电子PCB级CT机
关键技术要求：一、设备用途及基本要求：
1.1 设备用途
该设备可在不破坏样品的条件下对样品内部三维结构进行高分辨表征，针对于内部的缺陷、孔隙、裂缝、杂质、TSV 孔分布等特征进行无损观测，可检测焊料凸点孔隙、接缝、微型bump 短路、微型bump 空隙、枕头效应、RDL 和布线短路、Bo
nding 线断裂和电迁移、衬底裂纹、焊料渗出、疲劳裂纹等。通过软件可以定位到故障点后联用聚焦离子束显微镜进行进一步分析。可以满足集成电路失效分析的多种场景。可测样品类型有：PCB 板、基板/转接板、各类电子主板/芯片、接口芯片、显示屏模组/金手指、6寸/8 寸/12寸晶圆、显卡芯片/射频器件、电容器/IGBT、摄像头模组等。
二、设备规格及主要参数：
2.1 系统主要参数
(1)用于穿透性观察PCBA 焊点质量、元器件内部键合丝断裂、结构缺陷、断层裂纹等失效特征。
(2)最高500nm 空间分辨率（投标时须提供基于扇形及线对JIMA 卡的空间分辨率测试结果进行证明）。
(3)射线源焦斑尺寸<3μm。
(4)探测器物理像素尺寸应处于(5~25)μm。
(5)探测器放大倍率至少包含0.4x，4x，20x，40x。
(6)最大可放置样品尺寸300mm x 300mm，样品承重至少10kg。
2.2 射线源系统
2.2.1 采用单一封闭式透射型X 射线源，最高工作电压≥160kV，最大功率≥10W。
2.2.2 X 射线源需水平放置，并需能在X 射线光路方向进行移动，移动范围（X 射线方向）≥190mm；以实现不同样品尺寸和分辨率成像需求。
2.3 探测器系统
2.3.1 需配备用于大视野成像的高性能CMOS 平板探测器和用于高分辨成像与物镜配合的CMOS 探测器组合,系统采用几何和光学两级放大的架构；具备≥3 个倍率的探测器，包括平板探测器和物镜探测器组合，探测器切换可电动控制，无需操作员进行物理位置重新对中；
*2.3.2 平板探测器能实现像素数量≥2k×2k, 像素尺寸≤50 μm；单个最大成像视野大于等于直径80 mm，单张投影最快采集速度≤50 毫秒，需提供单张投影采集图片，图片需包含分辨率、时间等参数；
2.4 自屏蔽防护
全封闭安全自屏蔽室，并有良好的通风及照明设施。本系统根据国家相关辐射安全与环境标准要求GB18871《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》、GBZ117《工业X 射线探伤放射卫生标准》进行辐射安全防护系统设计。系统由屏蔽铅房、安全联锁系统、安全报警系统、摄像监视系统等部分组成。核心设备与自屏蔽室之间应预留足够的的操作空间，以便于人员操作及设备维护等；
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来源：中国电力招标采购网
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编辑：365trade
