8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目扩建工程二次配工程建设项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹，本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：本项目为扩建工程二次配工程建设项目，已经确定153台工艺设备，最终以实际Move in机台为准。除上述主设备外，还有CP测试设备18台需要移设，以及生产治具122个、天车CPS盘等19个、漏液侦测带、内联管道/桥架、RCM插座等辅机。在不影响一期正常生产运营的前提下，通过二次配设备装机，满足新增产能的全部需求。
区分 | 主设备 | CP测试设备移设 | 生产治具 | 天车 | 漏液侦测带 | 内联管道/桥架 | RCM插座 |
数量 | 153 台 | 18 台 | 122 个 | 19 个 | 1 Set | DCE/TEOS/TEPO/TEP/ O3/光刻设备桥架等 | 320 个 |
Module | BGBM | DF | ET | IMP | MM | PH | QRA | TESTING | TF-CMP | TF-CVD | TF-PVD | WET |
数量 | 20 台 | 49 台 | 19 台 | 6 台 | 8 台 | 2 台 | 7 台 | 22 台 | 2 台 | 7 台 | 6 台 | 5 台 |
招标范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
（001）陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目扩建工程二次配工程建设项目 ；
三、投标人资格要求
3.1 投标人具有合法注册的法人或其他组织的营业执照等证明文件；
3.2 投标人具备机电工程施工总承包壹级资质或者建筑机电安装工程专业承包壹级资质，并具备有效的安全生产许可证；
3.3投标人拟派项目经理：①须持有机电工程专业一级注册建造师资格证书，并具备有效的安全生产考核合格证（建安B证），在本单位注册且无在建项目；
②自2023年1月1日至投标截止日担任过半导体厂房二次配工程建设项目经理（提供合同等证明文件，若合同无法体现项目经理可提供加盖业主公章的证明材料）；
3.4业绩要求：2023年1月1日至投标截止日（以合同签订时间为准）承建过至少一项半导体厂房二次配工程建设项目，金额≥3000万元（提供业绩合同）；
3.5投标人应授权合法的人员参加投标全过程，其中法定代表人直接参加投标的，须出具法定代表人身份证，并与营业执照信息一致。法定代表人授权人员参加投标的，应出具法定代表人授权书及被授权人身份证；
3.6投标人近3年在经营活动中没有重大违法记录、经营活动中未发生过重大事故的书面声明；投标人不在我省各级建设诚信信息平台被列为投标受限制的行为人或被列入严重违法失信企业名单声明；
3.7单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加本项目投标的书面声明。为招标工程的前期准备或者监理工作提供设计、咨询服务的任何法人及其任何附属机构（单位），不参加本次投标；
3.8本项目不接受联合体投标。
四、招标文件获取
获取时间：2026年09月30日19时30分到2026年10月10日19时30 分
