1. 招标条件
本招标项目晶圆级热压键合机， 该项目已具备招标条件，现对晶圆级热压键合机进行国内公开招标。2.项目概况与招标范围
2.1 招标编号：ZKX20260456A051 2.2招标项目名称：晶圆级热压键合机 2.3设备数量：1台 2.4设备用途：晶圆级热压键合机同时控制温度与压力，通过精准对位，使芯粒微凸点熔融后与圆片表面微焊盘形成金属间化合物，达到晶圆级芯片键合的目的 2.5交货 提供的业绩证明材料，需能充分反映出该业绩为招标文件要求的业绩，合同不能表达的，可附相应的技术协议、验收证明等，否则不予认可。 3.3本次招标接受代理商投标。投标人如为代理商，需提供有效的制造商授权书及制造商售后服务承诺函。授权书需加盖制造商公章。 3.4本次招标要求投标人所投设备为中华人民共和国境内（不含港澳台）制造的产品，须提供设备的原产地承诺函（格式自拟）。 3.5投标人为企业单位的提供近三年（2023至2025年）经会计师事务所或审计机构审计的财务报告，成立不足三年的，提供成立以来的经审计的财务会计报表，成立不足一年的，应提供成立以来的财务状况表。上述财务会计报表，至少包括正文（由会计师事务所出具的审计报告必须由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章，未经签字盖章的审计报告或有任何保留意见的报告视为无效审计报告，投标将被否决）、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件，缺一不可。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的可提供近三年（2023至2025年）经审计的或单位内审的财务报表。 3.6本次招标不接受联合体投标。 3.7投标人必须向招标机构4.
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编辑：365trade
