招标公告

1. 招标条件

本招标项目激光隐切设备 该项目已具备招标条件，现对激光隐切设备进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20260424A027

2.2 招标项目名称：激光隐切设备。

2.3数量: 1套

2.4 主要内容：激光隐切设备要求为国产全新设备，该设备主要用于建设硅基读出电路晶圆工艺线中的划片工序，能够进行贴膜、隐切、扩膜、解UV功能模块等相关的完整工艺能力，将晶圆分离成单芯片。加工晶圆尺寸12寸硅晶圆，崩边≤5μm，具体要求详见招标文件第五章供货要求。

2.5 交货

2.6 交货期：合同签订后120天内。

3. 投标人资格要求

3.1 依法设立的证明：投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 业绩要求：投标人需提供2020年1月1日后签订的本次投标同功能（全自动激光透膜隐切SDTT）的设备销售业绩≥3台，须提供设备采购合同复印件（合同乙方应为投标人）、验收证明材料，合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方签字或盖章页等能反映业绩要求的主要内容（如合同内容无法体现上述要求，需提供相应技术附件予以佐证），验收证明需至少体现用户签字或盖章、验收合格的结论。未按上述要求提供的业绩证明不予认可。

3.3 其它要求：本项目接受制造商投标,不接受代理商投标。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5 投标人必须向招标代理机构

4.

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来源：中国电力招标采购网
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编辑：365trade