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先进工艺集成电路后端物理设计软件-招标公告

2026-10-29北京北京 阿里云00

一、 招标条件

项目先进工艺集成电路后端物理设计软件 已由项目审批机关批准,项目资金来源为  自有资金 ,现汇项目,招标人北京XXXX。
本项目已具备招标条件,现进行公开招标。

二、 项目概况和招标范围

项目规模: 先进工艺集成电路后端物理设计软件 1套

招标内容与范围: 详见招标文件  

本次招标为其中的标段(包):   本招标项目划分为1个标段  

项目实施

招标编号:5563-264ZCG220507

招标产品列表:

序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

001

先进工艺集成电路后端物理设计软件

1套

*持7nm先进工艺节点数字SoC后端物理设计,包括布局布线、时钟树综合、时序优化、电源网络设计和版图输出;


是否允许联合体投标:否    

三、 投标人资格要求

无

四、
未在中国电力招标采购网(www.dlztb.com)上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在 招标会员 区根据招标公告的相应说明获取招标文件!
咨询电话:010-51957458
手 机:18811547188
联系人:李杨
QQ:1211306049
微信:Li18811547188
邮箱:1211306049@qq.com
来源:中国电力招标采购网
备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术及商务信息服务费后,查看项目业主,招标公告并下载资格预审范围,资质要求,
招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准。
编辑:mofcom

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