硅基化合物D2W键合系统-公开招标公告

招标公告

1. 招标条件

本招标项目硅基化合物D2W键合系统 该项目已具备招标条件，现对硅基化合物D2W键合系统进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20250424A003

2.2 招标项目名称：硅基化合物D2W键合系统。

2.3 数量：1套。

2.4 主要功能要求：本次购买的硅基化合物D2W键合系统主要用于芯片键合到晶圆（chip to wafer或die to wafer）的工艺。适用键合范围包含混合键合、异质键合等；硅基化合物D2W键合系统可以实现键合范围包含混合键合、异质键合、同质键合等工艺。

2.5 交货

2.6 交货期：合同生效后150天内。

3. 投标人资格要求

3.1投标人须为具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2业绩要求：投标人应具有2020年1月1日至今已签订的本次投标同型号设备或具有同功能的设备（同功能是指：芯片键合到晶圆工艺D2W或C2W）的至少3台的销售业绩，须提供合同复印件，合同内容须体现合同首页、合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方及签字或盖章页等能反映业绩要求的主要内容，未按上述要求提供的业绩证明不予认可。

3.3 其它要求：本次招标不接受代理商投标。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5投标人必须向招标代理机构

4.

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来源：中国电力招标采购网
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编辑：365trade