第一章 公开招标
1.招标条件
本招标项目名称为：科环集团国能智深（天津）2025-2026年隔离类芯片框架公开招标，项目招标编号为：CEZB250207001， 本项目已具备招标条件，现对该项目进行国内资格后审公开招标。
2.项目概况与招标范围
2.1 项目概况、招标范围及标段（包）划分：2.1.1项目概况：科环集团国能智深（天津）公司位于天津市东丽区，主要负责DCS卡件焊接生产任务，本次采购DCS生产所用原材料。
2.1.2招标范围：71种芯片，一年预计2248862个。
2.1.3交货期(货物)：订单签订后30天内。
2.1.4交货
2.2 其他：/
3.投标人资格要求
3.1 资质条件和业绩要求：
资质要求：投标人须为依法注册的独立法人或其他组织，须提供有效的证明文件。
财务要求：/
业绩要求：2022年7月至投标截止日（以合同签订日期为准），投标人须至少具有芯片类产品的合同业绩2份，且单份合同中芯片类产品金额不少于50万元（若为框架合同则该合同中单项订单不少于50万元）。投标人须提供能证明本次招标业绩要求的合同扫描件，合同扫描件须至少包含：合同买卖双方盖章页、合同签订时间和业绩要求中的关键信息页，合同不能表述要求信息的可以提供技术协议作为补充。
信誉要求：/
其他要求：/
3.2 本项目不接受联合体投标。
3.3 本项目接受代理商投标。
4.
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来源：中国电力招标采购网
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发布编辑：chnenergybidd
