招标公告

1. 招标条件

本招标项目干法晶圆去胶机 该项目已具备招标条件，现对干法晶圆去胶机进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20260424A010

2.2 招标项目名称：干法晶圆去胶机。

2.3数量: 1套

2.4 主要内容：本次购买的干法晶圆去胶机（6英寸）要求为全新设备，主要用于InGaAs激光焦平面探测器小像元芯片及光栅等精细结构加工中晶圆内深沟槽、狭缝和微孔表面快速、无损伤地去除光刻胶。主要配置:①晶圆传输系统。②电气控制系统。③供气系统。④等离子去胶工艺腔。⑤真空系统。⑥晶圆冷却系统。具体要求详见技术规格书。

2.5 交货

2.6 交货期：合同生效后150天内。

3. 投标人资格要求

3.1 依法设立的证明：投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 业绩要求：投标人需提供2023年1月1日至今已签订的本次投标同型号的设备销售业绩≥3台，须提供设备采购合同复印（合同乙方应为投标人），合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方及签字或盖章页、设备型号等能反映业绩要求的主要内容，未按上述要求提供的业绩证明不予认可。

3.3 其它要求：本项目不接受代理商投标

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5 投标人必须向招标代理机构

4.

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来源：中国电力招标采购网
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编辑：365trade