集成电路装备研发及测试项目（研发综合楼）-精装工程-公开招标公告
(招标编号：2023-YW-02370-04)
招标项目所在地区： ：2023-YW-02370-04），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金， 本项目已具备招标条件，现进行公开招标。二、项目概况和招标范围
项目规模：详见其他公告内容 。 招标内容与范围：/ 本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的： 001 第1包三、投标人资格要求
001 第1包： 详见其他公告内容 本项目不允许联合体投标。四、
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来源：中国电力招标采购网
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编辑：365trade
