2026年 北京研究院芯片物理版图布线加工及仿真测试服务采购项目(二次招标)招标公告
（项目编号：CG3100022002241171）
1.招标条件
本招标项目2026年 北京研究院芯片物理版图布线加工及仿真测试服务采购项目(二次招标)，
2.项目概况和招标范围
2.1项目概述： 北京研究院根据设计需求，拟采购芯片物理版图布线加工及仿真测试服务，基于招标方提供的加密过的设计代码，加工出符合招标方和晶圆流片厂验收标准的GDS图纸。
2.2招标范围：2款40nm工艺芯片以及1款22nm工艺芯片的物理版图布线加工及仿真测试服务，基于招标方提供的加密过的设计代码，配合做出最合适的芯片布局，以招标方要求的性能、功耗、面积等 PPA 目标，实施物理版图布线加工及仿真测试。详细要求见技术规范书。
2.3招标项目所在地区：
标的名称
标包名称
预计采购金额（万元）
最高投标限价（万元）
最大中标数量
工期/服务期
是否特殊包
投标保证金
备注
1
2026年 北京研究院芯片物理版图布线加工及仿真测试服务采购项目
2026年 北京研究院芯片物理版图布线加工及仿真测试服务采购项目
300
300
1
自合同签订之日起至2027年12月31日
否
/
/
注：结算方式：总价包干。
本项目不收取投标保证金。
3.投标人资格要求
3.1通用资格要求
| 通用资格要求 | |
| 序号 | 内容 |
| 1 | 中华人民共和国境内注册的法人，提供合法有效的营业执照（或事业单位法人证书等）；或中华人民共和国境内注册的非法人组织，提供主体资格合法存续的证明文件，分支机构应提供合法有效的授权，授权应加盖委托人公章且委托人法定代表人或负责人签字。 |
| 2 | 具有良好的财务状况和商业信用，具有健全的财务会计制度，提供近三年经审计的财务报告(2023-2025年报告。如2025年报告未发布，则提供相关原因声明及2022-2024年报告；成立时间不足的按实际成立时间提供)，审计意见非″否定意见”或非″无法表示意见”，没有处于被责令停业或破产状态，且资产未被重组、接管和冻结。（事业单位应提供2023-2025年经批准的财务报表，如2025年报表未发布，则提供相关原因声明及2022-2024年报表；成立时间不足的按实际成立时间提供） |
| 3 | 本项目不接受联合体参与，不允许分包 |
4.招标文件获取
4.1招标文件获取方式
本招标项目采用电子招标投标方式，根据《电子招标投标办法》规定，投标人应当在招标公告载明的 注册登记，如实递交有关信息，并经 运营机构验证。 异议提出人或投诉人不得以异议投诉为名排挤竞争对手，不得进行虚假、恶意投诉，阻碍招标投标活动的正常进行。经核查发现所提出的异议或投诉存在诬告、故意扰乱招投标秩序等恶意行为，将按照《中国电力招标采购网供应商不良行为处理管理细则》等制度进行处理。
10.
未在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在 招标会员 区根据招标公告的相应说明获取招标文件！
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来源：中国电力招标采购网
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术及商务信息服务费后，查看项目业主，招标公告并下载资格预审范围，资质要求，
招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准。
编辑：csg.cn
