招标公告
1. 招标条件
本招标项目减薄抛光设备 该项目已具备招标条件，现对减薄抛光设备进行国内公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 招标编号：ZKX20260424A007
2.2 招标项目名称：减薄抛光设备。
2.3数量:1套
2.4 主要内容：减薄抛光设备要求为国产全新设备，包含全自动晶圆减薄模组1个、全自动化学机械抛光模组1个。该套设备主要用于6英寸光电芯片的磷化铟晶圆背面衬底减薄、抛光加工。具体步骤是，依次通过晶圆的减薄、抛光工艺，将磷化铟衬底晶圆背面的厚度降低至100μm~200μm的所需厚度，并且获得具有高透过率的衬底抛光面，以此满足光电芯片在减薄抛光工序的生产要求。该设备加工对象为磷化铟晶圆键合片。
2.5 交货
2.6 交货期：合同生效后120天。
3. 投标人资格要求
3.1 依法设立的证明：投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。
3.2 业绩要求：投标人需提供2023年1月1日至今已签订的本次投标同型号或同系列设备的销售业绩≥3台，须提供设备采购合同复印件（合同乙方应为投标人）。合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方及签字或盖章页、设备型号等能反映业绩要求的主要内容，未按上述要求提供的业绩证明不予认可。
3.3 其它要求：本项目不接受代理商投标。
3.4本次招标不接受联合体投标。
3.5 投标人必须向招标代理机构
4.
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来源：中国电力招标采购网
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编辑：365trade
