晶圆包封系统已具备招标条件，资金为国拨资金，资金已落实。
（招标机构）受西安微电子技术研究所（招标人）的委托，现对该项目进行国际公开招标。
1.招标产品的名称、数量及主要技术参数
1.1货物需求一览表
1.1.1货物名称：晶圆包封系统；
1.1.2数 量：1台；
1.1.3交 货 期：投标方自报供货周期，要求合同签定后8个月内交货，具体到货时间以招标方通知协商为准；
1.1.4交货
2.对投标人的资格要求
2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料；
2.2投标人为代理商的，须提供制造商或其总代理商（提供制造商对总代理商授权证明文件）出具的合法授权证明；
2.3投标人为代理商的，须提供制造商售后服务承诺书原件或复印件；
2.4境外投标人须提供其
2.5本项目不接受联合体投标；
2.6投标人必须向招标机构
2.7 其他要求：法律规定的其他要求。
3.招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者，请于2024年04月16日09时至2024年04月24日16时（法定节假日除外），将单位全称、
未在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在 招标会员 区根据招标公告的相应说明获取招标文件！
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来源：中国电力招标采购网
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术及商务信息服务费后，查看项目业主，招标公告并下载资格预审范围，资质要求，
招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准。
编辑：mofcom
