一、 招标条件
项目 自动化倒装芯片键合机 已由项目审批机关批准，项目资金来源为 国有资金 ，现汇项目，招标人上海航天电子通讯设备研究所。
本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
项目概况和招标范围
项目规模： 自动化倒装芯片键合机1套
招标内容与范围： 自动化倒装芯片键合机
本次招标为其中的标段(包)： 本招标项目划分为1个标段
项目实施
3.2 是否接受联合体投标：本项目不接受联合体。
3.3 未在中招工业发展(北京) 登记并领购招标文件的潜在投标人不得参加投标。
三、
未在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在 招标会员 区根据招标公告的相应说明获取招标文件！
咨询电话：010-51957458
手 机：18811547188
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来源：中国电力招标采购网
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术及商务信息服务费后，查看项目业主，招标公告并下载资格预审范围，资质要求，
招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准。
编辑：mofcom
