1、招标条件
项目概况:晶圆键合技术是一个非常复杂但是极其重要的工艺技术，目前它主要应用于微机械电系统 (MEMS)，CMOS图像传感器，先进封装(如TSV等) ，发光二极管(LED)以及其他各种元器件的研发和制造。晶圆键合机，是一个提供了良好温度均匀性，机械压力均匀性和真空度的工艺腔体。 两片或多片晶圆在键合机中被上下键合头施加足够大的压力，并且在一定温度下维持一段时间后。在晶圆接触的表面发生原子结构的扩散，重组或结合，使其键合在一起。
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0834-2341SH23A474/01
招标项目名称:上海交通大学电子信息与电气工程学院晶圆键合机（W2W）
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 晶圆键合机（W2W） | 1套 | *2.4 Z轴马达驱动，可以对各种厚度的晶圆键合进行自动调节。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）具有独立的法人资格，相应的经营范围；
2）投标人是专业生产本次所需设备的制造商，或是制造商针对本项目唯一授权的代理商；
3）投标人提供的投标机型应是原产地的全新产品；
4）投标人必须在机电产品招标投标电子交易平台上注册，网址：http://www.chinabidding.com注册成功后还须通过网站的验证；
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-11-23
招标文件领购结束时间:2023-11-30
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：上海市共和新路1301号D座二楼
招标文件售价:￥500/$75
其他说明:技术联系人：张老师 电话：86-21-34204341
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2023-12-14 09:30
投标文件送达地点:上海市共和新路1301号D座二楼会议室
开标地点:上海市共和新路1301号D座二楼会议室
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）或中国国际招标网（http://chinabidding.mofcom.gov.cn）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:上海交通大学
地址:上海市东川路800号
联系人:刘老师
联系方式:86-21-54747224
招标代理机构:上海中招招标有限公司
地址:上海市共和新路1301号D座二楼
联系人:林佳文、吴乾清
联系方式:86-13764352603、86-21-66271932、86-21-662723
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中国民生银行上海分行虹桥支行
招标代理机构开户银行(美元):中国民生银行上海分行虹桥支行
账号(人民币):0208014210004789
账号(美元):0208144210000137
其他:Swift BIC: MSBCCNBJ002
9、其他补充说明
其他补充说明:购买标书登记表在附件内请填写好与相关报名资料一并发送至邮箱
附件：nclick='downloadf("cf1110373b952d536456af01c8ed82bd","279964285")' class='lan'>购买标书登记表（国际标）.xlsx
