Chiplet系统规划和流程设计工具和Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具

招标项目所在地区：北京市

本Chiplet系统规划和流程设计工具和Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具（招标项目编号：****-***TC***L*M*），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为北京XXXXX研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

项目规模：各*套 。

招标内容与范围：本招标项目划分为标段* 个标段，本次招标为其中的：

*** 第*包Chiplet系统规划和流程设计工具；*** 第*包Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具

*** 第*包Chiplet系统规划和流程设计工具；*** 第*包Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具：

无

本项目不允许联合体投标。

获取时间：****年**月**日**时**分**秒---****年**月**日**时**分**秒

获取方法：凡有意参加投标者，请于招标文件获取时间内在 中招国际招标有限公司***B 室 购买或电汇购买，招标文件每套售价 ****元，售后不退。

递交截止时间：****年**月**日**时**分**秒

递交方法： 纸质文件现场递交，逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

开标时间：****年**月**日**时**分**秒

开标地点及方式：中招国际招标有限公司六层第五会议室

本招标项目的监督部门为-。

招标人：北京XXXXX研究所

地址：北京市xxxx

联系人：张老师

电话：***********

电子邮件：/

招标代理机构：中招国际招标有限公司

地址：北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦

联系人：张建/尹温馨

电话：***-********

电子邮件：yinwenxin@cntcitc.com.cn