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项目名称：高精度倒装键合机（Solder Bump）
招标项目编号：0664-2340SUMECK67/03
招标范围：高精度倒装键合机（Solder Bump）
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
开标时间：2024-01-03 10:00
公示时间：2024-01-05 18:06 - 2024-01-08 23:59
中标结果公告时间：2024-01-10 17:49
中标人：芝浦机电株式会社
制造商：芝浦机电株式会社
制造商国家或地区：日本
