1、招标条件
项目概况:燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0610-2440IH010123
招标项目名称:燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购 | 4台 | 12吋TAIKO减薄设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时，将内测进行研磨减薄处理的工艺。 12吋TAIKO 切环设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer边缘的去环，去环的方式为用专用刀片环切。 | 招标编号：0610-2440IH010123 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人的制造商必须具备生产本次招标12吋Taiko背面减薄与切环机设备的能力，投标人的制造商能够为本次招标的12吋Taiko背面减薄与切环设备提供有效的售后服务（向燕东提供售后服务的单位及联系方式。）。
2. 投标人的制造商应提供近3年（2021年2月1日至今）的相关或类似设备的销售业绩30台或以上，需提供供货清单或订单复印件或合同复印件加盖公章或被授权人签字（仅提供供货清单的，需提供承诺书加盖单位公章，确保内容的真实性）。
3. 投标产品应为投标人或其制造商自有技术产品。投标产品可能涉及相关的专利内容，投标人应确保招标人免于承担识别和侵犯这些专利的责任。
4. 标的设备必须为新造设备，请提供“承诺书”。
5.投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件（复印件加盖投标人公司公章）；
6.招标文件中要求的其它资格证明文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-02-21
招标文件领购结束时间:2024-02-28
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：北京国际招标有限公司509室
招标文件售价:￥1000/$170
其他说明:1、具体时间：工作日上午09:00-11:30，下午13:30-17:00（北京时间）。 2、若邮购，国内邮寄费为人民币100.00元，国外邮寄费为50.00美元。 3、若通过汇款购买招标文件，汇款时请写明“招标编号+标书费”字样，售价￥1000/$170。请将汇款底单发邮件至： liyan@bjzb.com。
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-03-14 10:00
投标文件送达地点:北京国际招标有限公司501室
开标地点:北京国际招标有限公司501室
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）或中国国际招标网（http://chinabidding.mofcom.gov.cn）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:北京燕东微电子科技有限公司
地址:北京市亦庄开发区经海四路51号
联系人:王雨先生
联系方式:+86-10-50973000-8107
招标代理机构:北京国际招标有限公司
地址:北京市东城区朝阳门北小街71号
联系人:李妍女士 郑庆祝先生
联系方式:010-84046625；liyan@bjzb.com
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
