晶圆回流焊机-DIE BOND - 国际招标澄清或变更公告(2)

澄清或变更简要说明：变更招标文件苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-03-04在中国国际招标网发布变更公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:包2:湿法清洗机（去胶）包3:湿法蚀刻机包6：晶圆回流焊机-FO包7：晶圆回流焊机-DIE BOND包12：终检测试机资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0664-2440SUMECA44/07招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE BOND项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1）、具有独立承担民事责任的能力，提供法人或其他组织的营业执照等证明文件，复印件加盖公章；2）、投标人如为代理商，则必须提供制造商唯一授权函（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）3）、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件；4）、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署，则需要提供《单位法人授权书》，授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）如果投标文件直接由单位法人签署，则不需要授权书是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取招标文件领购开始时间:2024-02-29招标文件领购结束时间:2024-03-07是否在线售卖标书:否获取招标文件方式:现场领购招标文件领购地点：南京市玄武区长江路198号苏美达大厦招标文件售价:￥800/$1005、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:2024-03-21 13:30投标文件送达地点:北京市朝阳区建国路99号中服大厦视频会议室开标地点:北京市朝阳区建国路99号中服大厦视频会议室6、投标人在投标前应在必联网（）或机电产品招标投标电子交易平台（）或中国国际招标网（）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。7、联系方式招标人:北京芯力技术创新中心有限公司地址:北京联系人:张经理联系方式:18980427597招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司地址:南京长江路198号11楼联系人:刘菲菲联系方式:025-845315828、汇款方式:招标代理机构开户银行(人民币):招标代理机构开户银行(美元):账号(人民币):账号(美元):