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华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目撤项公告

2024-03-1400

【中国国际招标网】

招标项目编号：0705-244018602270

项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目

招标人：华虹半导体（无锡）有限公司

招标机构：上海国际招标有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：撤项

编辑：chinabidding.mofcom.gov
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