芯片压合设备采购项目中标结果公告(1)

【中国国际招标网】

项目名称：芯片压合设备采购项目

招标项目编号：1009-2441HOLLY177

招标范围：芯片压合设备采购项目

招标机构：江苏弘业国际技术工程有限公司

招标人：量子科技长三角产业创新中心

开标时间：2024-07-16 09:30

公示时间：2024-07-23 15:44 - 2024-07-26 23:59

中标结果公告时间：2024-07-29 15:34

中标人：百思贝有限公司

制造商：详见投标文件

制造商国家或地区：香港