晶圆塑封系统中标结果公告(1)

【中国国际招标网】

项目名称：晶圆塑封系统

招标项目编号：0664-2440SUMECF74/01

招标范围：晶圆塑封系统

招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司

招标人：珠海天成先进半导体科技有限公司

开标时间：2024-08-08 10:00

公示时间：2024-08-12 16:16 - 2024-08-15 23:59

中标结果公告时间：2024-08-16 10:27

中标人：迈为技术（珠海）有限公司

制造商：迈为技术（珠海）有限公司

制造商国家或地区：中国