华虹制造大数据硬件平台建设项目-公开招标公告

华虹制造大数据硬件平台建设项目招标公告

招标编号：0613-246022084853

 

1、招标条件

本此招标是为推进华虹半导体制造（无锡）有限公司大数据硬件平台建设项目而设立，业主为华虹半导体制造（无锡）有限公司（以下简称华虹制造），建设资金来自国有资金（项目出资比例100%）。

IT系统建设项目需采购的x86服务器、GPU服务器、网络设备、集成服务已具备招标条件，招标人为华虹半导体制造（无锡）有限公司，合同甲方为华虹半导体制造（无锡）有限公司，现进行公开招标。

 

2、项目概况与招标范围

2.1 本项目名称：华虹制造大数据硬件平台建设项目

2.2 项目概况：本项目采购主要包括但不限于：x86服务器、GPU服务器、网络设备、集成服务；具体情况详见《华虹制造大数据硬件平台建设项目需求说明书》。

2.3 招标范围：根据华虹半导体制造（无锡）有限公司的要求，本次招标内容包括但不限于：完成x86服务器、GPU服务器、网络设备、集成服务等采购及相关服务。

2.4 本项目的总体完工日期：2024年12月31日。

 

3、投标人资格要求

3.1投标人应为中华人民共和国境内的法人或者其他组织；

3.2投标人的注册资本不低于2000万元人民币（或等值外币，以招标公告发布日中国银行首次公布的相应货币对人民币的现汇卖出价计算）（提供证明）；

3.3投标人须获得所投产品原厂商（x86服务器、GPU服务器、网络设备）针对本项目开具的原厂授权函，并加盖原厂商公章。

3.4法律、行政法规规定的其他条件；

3.5本次招标不接受联合体投标。

 

4、招标文件的获取

4.1 请于2024年9月19日至2024 年9月23日，每日上午9时至11时，下午1时至5时（上海时间，下同），在上海市长寿路285号16楼1610室（详细地址）持盖章的营业执照、法定代表人授权委托书、经办人身份证复印件购买招标文件。

4.2 招标文件每套售价1000元，售后不退。

 

5、投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为 2024年10月9日9时30分，地点为上海市长寿路285号10楼。

5.2 逾期送达的投标文件，招标人不予受理。

 

6、发布公告的媒介

本次招标公告同时在“中国招标投标公共服务平台（www.cebpubservice.com）”上发布。

 

7、联系方式

招标人名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司

招标人地址：江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号

联系人：王素妍

电话：86-21-38829909

传真：86-21-38829909

电子信箱:cynthia.wang@hhgrace.com

 

招标机构名称：上海机电设备招标有限公司

地址：上海市长寿路285号恒达广场16楼

邮政编码200060

联系人：周敏 张伟 金奇伟

电话：86-21-32557905 32557721

传真：86-21-32557272

邮箱：zm@shbid.com；zhangweiwei752@163.com

 

2024年9月18日

202409181440508560446956352编辑：365trade.co