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项目名称：中国电子科技集团公司第十三研究所芯片圆片键合机采购二次
招标项目编号：0722-244JT2121HBF
招标范围：芯片圆片键合机1台
招标机构：中国远东国际招标有限公司
招标人：中国电子科技集团公司第十三研究所
开标时间：2024-11-14 09:00
公示开始时间：2024-11-28 09:34
评标公示截止时间：2024-12-03 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 江苏金竣思机械设备有限公司 | Geniustec co.,ltd | 日本 |
