【中国国际招标网】
项目名称：重庆芯联微电子有限公司热电偶测温晶圆
招标项目编号：0613-244025206156
招标范围：重庆芯联微电子有限公司热电偶测温晶圆
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：重庆芯联微电子有限公司
开标时间：2025-02-12 09:00
公示开始时间：2025-02-18 15:52
评标公示截止时间：2025-02-21 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | KLA Corporation | KLA Corporation | 美国 |
