山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购中标结果公告(1)

【中国国际招标网】

项目名称：山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购

招标项目编号：2890-254GK111AD01

招标范围：硅片自动去边机1台

招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司

招标人：山东有研半导体材料有限公司

开标时间：2025-03-07 14:00

公示时间：-

中标结果公告时间：2025-03-11 09:11

中标人：无锡华瑛微电子技术有限公司

制造商：无锡华瑛微电子技术有限公司

制造商国家或地区：中国