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芯片倒装键合机重新招标澄清或变更公告(2)

2025-04-1500

【中国国际招标网】

招标项目编号：0618-254TC250204X/04

项目名称：芯片倒装键合机

项目名称（英文）：Chip flip chip bonding machine

招标人：西安电子工程研究所

招标机构：中招国际招标有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标

编辑：chinabidding.mofcom.gov
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