金丝球焊键合机-公开招标公告_工程招标_招标会员区

金丝球焊键合机-公开招标公告

(招标编号：5563-251ZCG220109)

招标项目所在地区：北京市

一、招标条件

本金丝球焊键合机（招标项目编号：5563-251ZCG220109），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为北京XXXXX。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模：2台。

招标内容与范围：/

本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：

001 金丝球焊键合机

三、投标人资格要求

001 金丝球焊键合机：

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：2025年04月24日18时00分00秒---2025年04月30日18时00分00秒

获取方法：凡有意参加投标者，请于发售时间内，前往“中招联合招标采购平台” 进行投标人注册（网址：www.365trade.com.cn）、购买并下载电子版招标文件。招标文件每套售价 800元，除标书款外，还需支付平台交易服务费，收费标准为每标包 200 元，由中招联合信息股份有限公司出具增值税电子普通发票。平台操作过中如需帮助，可联系平台客服热线 010-86397110获取支持。标书款、平台交易服务费一经收取不予退还。

五、投标文件的递交

递交截止时间：2025年05月15日10时00分00秒

递交方法：纸质文件现场递交，逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

六、开标时间及地点

开标时间：2025年05月15日10时00分00秒

开标地点及方式：中招工业发展(北京)有限公司八层第二会议室

七、其他公告内容

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
001	金丝球焊键合机	2台	*设备可对BGA、QFN、QFP、SOP等基板/框架类封装的塑封器件进行超声热压金丝球焊键合；