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项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号：0613-254022121764
招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2025-05-20 09:30
公示开始时间：2025-05-26 10:15
评标公示截止时间：2025-05-29 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 | 中国 |
