1、招标条件
项目概况:独立基础（第二阶段）项目承包的工作范围是为第二阶段所有有设备基础需求的设备提供专业的各类Foundation的基础配置，Foundation基础施工厂商必须按照招标方的要求进行设备Foundation (Central and north)基础相关现场勘查、设计、采购、制造、运输、搬运关拆除、补强、安装和测试验收等。
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:现项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0705-254602826032/05
招标项目名称:半导体设备独立基础（第二阶段）
项目实施地点:中国四川省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 半导体设备独立基础（第二阶段） | 1 | 依据本项目建设规模，完成相应的独立基础（第二阶段）项目的设计、制造、采购供货、运输（含二次驳运）、掏箱及卸货、保险、仓储、就位、安装及调试、试运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质量保证期及其它相关服务。 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:（1）投标人必须具有至少2个12英寸半导体制造厂家光刻机独立基础（foundation）建设经验并提供国内外12英寸半导体光刻机独立基础（foundation）建设项目的销售合同或其他证明文件（列举主要项目名称）。
（2）投标人过去3年的年平均营业额不能低于3000万人民币。（请提供证明）
（3）投标人应按招标人提出的系统配置要求提供完整的系统设计安装方案，并详细列出所有系统配置产品的型号。
（4）法律、行政法规规定的其他条件。
注：本次招标不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-06-26
招标文件领购结束时间:2025-07-03
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：中国上海延安西路358号美丽园大厦14楼
招标文件售价:￥3000/$450
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-07-17 09:30
投标文件送达地点:成都高新区康胜路100号附1号
开标地点:成都高新区康胜路100号附1号
6、联系方式
招标人:华虹集成电路（成都）有限公司
地址:成都高新区康胜路100号附1号
联系人:王先生
联系方式:86-21-61871212
招标代理机构:上海国际招标有限公司
地址:中国上海延安西路358号美丽园大厦14楼
联系人:金皓晟、唐臻善
联系方式:86-21-32173708、jinhaosheng@shabidding.com
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
