1、招标条件
项目概况:上海易卜半导体有限公司拟采购1台晶圆级芯片倒装键合设备
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-254022124124
招标项目名称:晶圆级芯片倒装键合设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 晶圆级芯片倒装键合设备 | 1 | 详见第八章技术规格 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
2）投标人须是投标货物的制造商；
3)投标人提供的投标货物必须为全新设备；
4) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-08-14
招标文件领购结束时间:2025-08-21
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-09-04 10:00
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达广场10楼
开标地点:上海市长寿路285号恒达广场10楼
6、联系方式
招标人:上海易卜半导体有限公司
地址:上海市宝山区宝安公路959号
联系人:徐经理/王经理
联系方式:13818849611/13917477502
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路285号恒达广场16楼
联系人: 宋怡、朱天昊、陈欣炜
联系方式:86-21-32557501；sy@shbid.com
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):建行上海市分行营业部
招标代理机构开户银行(美元):建行上海市分行营业部
账号(人民币):31001550400055646341
账号(美元):31001550400055646341
