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华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

2025-08-2900

【中国国际招标网】

项目名称:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目

招标项目编号:0613-254022123591

招标范围:华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目

招标机构:上海机电设备招标有限公司

招标人:华虹半导体(无锡)有限公司

开标时间:2025-08-12 09:30

公示时间:2025-08-18 14:49 - 2025-08-21 23:59

中标结果公告时间:2025-08-28 17:07

中标人:屹唐半导体科技(香港)有限公司

制造商:北京屹唐半导体科技股份有限公司

制造商国家或地区:中国

编辑:chinabidding.mofcom.gov
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