无锡广芯封装基板有限公司项目-Msap铜厚测量仪重新招标澄清或变更公告(1)

【中国国际招标网】

招标项目编号：0730-254010SZ0131/01

项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目-Msap铜厚测量仪

项目名称（英文）：GREATECH SUBSTRATES (WUXI) CO., LTD.Project-Msap Copper thickness measuring instrument

招标人：无锡广芯封装基板有限公司

招标机构：中航技国际经贸发展有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标