1、招标条件
项目概况:全自动晶片减薄机
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2540SUMECA59/11
招标项目名称:全自动晶片减薄机
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 全自动晶片减薄机 | 1台 | 详见招标文件 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:①、投标人如为境内企业，提供企业法人营业执照或事业单位法人证书，如为境外企业提供企业注册登记证；
②、投标人如为代理商，需提供有效的产品授权书。
③、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或该原件的复印件；
④、单位负责人授权书原件；
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-11-10
招标文件领购结束时间:2025-11-17
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：苏美达大厦9楼西侧（南京市长江路198号）
招标文件售价:￥800/$115
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-12-02 09:30
投标文件送达地点:苏美达大厦辅楼3楼301开标室（南京市长江路198号）
开标地点:苏美达大厦辅楼3楼301开标室（南京市长江路198号）
6、联系方式
招标人:北京天科合达半导体股份有限公司
地址:北京市大兴区丰远街1号院1号楼
联系人:孙经理
联系方式:15150596501
招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司
地址:南京市长江路198号苏美达大厦9楼西
联系人:邓梦诗
联系方式:025-84531619,dms@sumec.com.cn
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
