全自动倒装芯片贴片机项目公告_资格预审_招标会员区

全自动倒装芯片贴片机项目已具备招标条件。资金情况已落实。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称：全自动倒装芯片贴片机

1.2 招标编号：0779-25400341A060

1.3 项目概况：

设备基本组成：

全自动倒装芯片贴片机用于实现量子传感、硅光、MEMS等芯片的异质集成，实现带锡球或者凸点芯片的倒装贴片。具备MEMS倒装芯片、组件倒装，多芯片集成等功能；具备自动识别、自动拾取、自动贴装功能；具备自动加热头和自动加热衬底；具备芯片到基板、芯片到8英寸Wafer（晶圆）倒装贴装能力，支持华夫盒上料，具备自动拾取、自动贴片、以及编程和监控系统等。

设备主要指标：

（1）可实现芯片倒装、共晶贴片，支持Die to Wafer（8英寸）倒装贴片；

（2）贴片精度:≤±2um@3sigma；

（3）支持芯片尺寸范围:0.5mm~30mm；

更多技术指标详见第八章。

1.4 数量：1套。

1.5 交货期：合同签订后8个月内交货。

1.6 项目现场：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所指定地点。

2. 对投标人的资格要求

2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。

2.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。授权书包括制造商直接开具的；或制造商的独资公司开具的（同时须提供制造商与独资子公司的关系说明，并由双方签字或者盖章）。

2.3本项目不接受联合体投标。

2.4 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

3. 招标文件获取

3.1凡有意参加投标者，请于2025年11月17日至2025年11月24日17时(北京时间)，登录中航工业电子采购平台（http://www.eavic.com）上传汇款底单和下载招标文件,现场不予受理。如有疑问，请致电中航工业电子采购平台服务热线400-890-0880。

3.2 招标文件售价人民币800元或112美元，售后款项不予退还。潜在投标人应通过本链接:https://jskp.jss.com.cn/k.action?kpdm=5QCPZT&jh=888支付招标文件费用，支付后请自行提交电子发票申请(需再次进入链接点击消费记录后填写开票信息)，电子发票将自动发送至申请时所填邮箱。潜在投标人将付款凭证（形式不限）和发票上传交易平台，经招标人(代理机构)确认后，才能获得招标文件的下载权限。

3.3 投标人必须在中航工业电子采购平台注册，办理CA数字证书与电子签章，否则无法投标。（详见中航工业电子采购平台相关说明）。

4. 投标文件的递交

4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2025年12月10日9时00分（北京时间），投标人应在截止时间前通过中航工业电子采购平台（http://www.eavic.com）上传加密的电子版投标文件，并在此时间前递交单独密封的纸质版投标文件至陕西省西安市高新区锦业一路19号西安亚丁湾羽安酒店会议室。

4.2逾期送达的投标文件，中航工业电子采购平台将予以拒收。

4.3投标人未按要求上传加密电子版投标文件，或平台软件无法获取、解密投标人上传的电子版投标文件，招标人不予受理。

5. 开标

开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中航工业电子采购平台、中国国际招标网、中国招标投标公共服务平台和中招联合招标采购平台上发布。

7. 联系方式

招标人名称：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所

地址：陕西省西安市高新区锦业路129号

联系人：任经理

电话：029-61886363

招标代理机构名称：中科信工程咨询（北京）有限责任公司