全自动硅硅键合机项目已具备招标条件，招标项目资金已落实。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物名称：全自动硅硅键合机
1.2 招标编号：0779-26400341A003
1.3项目概况：
全自动硅硅键合机用于量子传感、硅光、MEMS等芯片的晶圆级密封封装工艺，在室温下依次对晶圆片进行等离子体表面活化和水洗甩干，经过亲水性处理的晶圆表面会形成足够多的羟基，吸附水分子，当两个晶圆距离足够接近时，会在羟基、水分子间的范德华力作用下相互接触并预键合到一起，再进行退火处理，使界面发生羟基聚合反应形成Si-O-Si键，增强键合强度；更多指标详见第八章技术规格。
关键技术参数：
适用于6英寸晶圆，并可扩展至8英寸；
多模块多腔室组合，包括等离子活化、水清洗、光学对准、键合等处理模式；
Mark键合对准精度：≤±2μm；
更多技术指标详见第八章。
1.4 数量：1台。
1.5 交货期：合同签订生效后8个月内交货。
1.6 项目现场：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所指定地点。
2. 对投标人的资格要求
2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
2.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。授权书包括制造商直接开具的；或制造商的独资公司开具的（同时须提供制造商与独资子公司的关系说明，并由双方签字或者盖章）。
2.3本项目不接受联合体投标。
2.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
3. 招标文件获取
3.1凡有意参加投标者，请于2026年1月15日至2026年1月22日17时(北京时间)，登录中航工业电子采购平台（http://www.eavic.com）上传汇款底单和下载招标文件,现场不予受理。如有疑问，请致电中航工业电子采购平台服务热线400-890-0880。
3.2 招标文件售价人民币800元或112美元，售后款项不予退还。潜在投标人应通过本链接:https://jskp.jss.com.cn/k.action?kpdm=5QCPZT&jh=888支付招标文件费用，支付后请自行提交电子发票申请(需再次进入链接点击消费记录后填写开票信息)，电子发票将自动发送至申请时所填邮箱。潜在投标人将付款凭证（形式不限）和发票上传交易平台，经招标人(代理机构)确认后，才能获得招标文件的下载权限。
3.3 投标人必须在中航工业电子采购平台注册，办理CA数字证书与电子签章，否则无法投标。（详见中航工业电子采购平台相关说明）。
4. 投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026年2月5日9时00分（北京时间），投标人应在截止时间前通过中航工业电子采购平台（http://www.eavic.com）上传加密的电子版投标文件，并在此时间前递交单独密封的纸质版投标文件至陕西省西安市高新区锦业一路19号西安亚丁湾羽安酒店会议室。
4.2逾期送达的投标文件，中航工业电子采购平台将予以拒收。
4.3投标人未按要求上传加密电子版投标文件，或平台软件无法获取、解密投标人上传的电子版投标文件，招标人不予受理。
5. 开标
开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。
6. 发布公告的媒介
本次招标公告同时在中航工业电子采购平台、中国国际招标网、中国招标投标公共服务平台和中招联合招标采购平台上发布。
7. 监督部门
本招标项目的监督部门为中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所纪检部/审计法律部
8. 联系方式（含异议受理）
招标人名称：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
地址：陕西省西安市高新区锦业路129号
联系人：任经理
电话：029-61886363
招标代理机构名称：中科信工程咨询（北京）有限责任公司
地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼
邮编： 100039
联系人：郗女士
电话： 029-89249895
项目负责人：王玮
电话：029-89249161、029-89248368
传真：010-88529153
电子邮件：zhaobiaobu@zonkex.com
2026年1月15日
