激光解键合设备中标结果公告(1)

【中国国际招标网】

项目名称：激光解键合设备

招标项目编号：0705-264506026037

招标范围：激光解键合设备

招标机构：上海国际招标有限公司

招标人：上海芯源创新中心

开标时间：2026-04-14 10:30

公示时间：2026-04-23 18:26 - 2026-04-27 23:59

中标结果公告时间：2026-04-28 18:17

中标人：深圳市大族半导体装备科技有限公司

制造商：深圳市大族半导体装备科技有限公司

制造商国家或地区：中国