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全自动晶片减薄机重新招标澄清或变更公告(1)

2026-06-0130

【中国国际招标网】

招标项目编号：0664-2640SUMECF26

项目名称：全自动晶片减薄机

项目名称（英文）：Fully automatic wafer thinning machine

招标人：北京天科合达半导体股份有限公司

招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标

编辑：chinabidding.mofcom.gov
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