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项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-阻焊直接成像机【重新招标】
招标项目编号：0730-264010SZ0081/01
招标范围：0730-264010SZ0081/01 阻焊直接成像机
招标机构：中航招采科技（北京）有限公司
招标人：广州广芯封装基板有限公司
开标时间：2026-06-04 10:00
公示开始时间：2026-06-08 18:29
评标公示截止时间：2026-06-11 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 环球半导体封装设备有限公司 | 网屏 | 日本 |
| 2 | 展耀科技(香港)有限公司 | ORC | 日本 |
