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项目名称：高精度倒装键合机（Cu Pillar）
招标项目编号：0705-264506026022
招标范围：高精度倒装键合机（Cu Pillar）
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-06-11 10:30
公示时间：2026-06-18 14:18 - 2026-06-22 23:59
中标结果公告时间：2026-06-29 13:31
中标人：拓鼎电子科技有限公司
制造商：Shibaura Mechatronics Corporation
制造商国家或地区：日本
