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项目名称：重庆芯联微电子有限公司等离子前段深槽隔离硅刻蚀设备
招标项目编号：0613-264025123593
招标范围：等离子前段深槽隔离硅刻蚀设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：重庆芯联微电子有限公司
开标时间：2026-08-04 09:00
公示开始时间：2026-08-06 10:44
评标公示截止时间：2026-08-10 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | Lam Research International Sdn. Bhd. | Lam Research International Sdn. Bhd. | 马来西亚 |
