项目名称：半导体器件仿真单元
招标项目编号：0613-264025304386
招标范围：半导体器件仿真单元1套
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：某单位
开标时间：2026年10月08日14：00（北京时间）
评标公示时间：2026年10月08日至2026年10月12日
中标候选人排名：
第一中标候选人：杭州璞测科技有限公司
第二中标候选人：上海芯钬量子科技有限公司
招标机构联系人：符佳慧
联系方式：021-32557516
如有任何异议，请在公示期间提出，并将异议内容和相关证明材料（盖公章）发送至fjh@shbid.com。
2026年10月08日
