1. 招标条件
本招标项目晶圆级热压键合机，招标人为中国电子科技集团公司第五十八研究所，招标项目资金来自国拨资金，资金已落实到位。该项目已具备招标条件，现对晶圆级热压键合机进行国内公开招标。
2.项目概况与招标范围
2.1 招标编号：ZKX20260456A051
2.2招标项目名称：晶圆级热压键合机
2.3设备数量：1台
2.4设备用途：晶圆级热压键合机同时控制温度与压力，通过精准对位，使芯粒微凸点熔融后与圆片表面微焊盘形成金属间化合物，达到晶圆级芯片键合的目的
2.5交货地点：运送至项目现场江苏省无锡市中国电子科技集团公司第五十八研究所
2.6交货期：签订合同后6个月内
3.投标人资格要求
3.1本次招标要求投标人为独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，提供有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书复印件。
3.2本次招标要求投标人提供投标人或制造商2023年1月1日至今（以合同签订时间为准）国内销售12英寸同类型设备（需在合同或技术协议等证明材料中有相应描述）数量大于等于2台的业绩，提供合同作为业绩证明材料，至少包含设备名称、型号、数量、甲乙双方签字或盖章、签订日期等。提供的业绩证明材料，需能充分反映出该业绩为招标文件要求的业绩，合同不能表达的，可附相应的技术协议、验收证明等，否则不予认可。
3.3本次招标接受代理商投标。投标人如为代理商，需提供有效的制造商授权书及制造商售后服务承诺函。授权书需加盖制造商公章。
3.4本次招标要求投标人所投设备为中华人民共和国境内（不含港澳台）制造的产品，须提供设备的原产地承诺函（格式自拟）。
3.5投标人为企业单位的提供近三年（2023至2025年）经会计师事务所或审计机构审计的财务报告，成立不足三年的，提供成立以来的经审计的财务会计报表，成立不足一年的，应提供成立以来的财务状况表。上述财务会计报表，至少包括正文（由会计师事务所出具的审计报告必须由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章，未经签字盖章的审计报告或有任何保留意见的报告视为无效审计报告，投标将被否决）、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件，缺一不可。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的可提供近三年（2023至2025年）经审计的或单位内审的财务报表。
3.6本次招标不接受联合体投标。
3.7投标人必须向招标机构购买招标文件才具有投标资格。
4.招标文件的获取
4.1凡有意参加投标者，请于2026年10月22日至2026年10月29日17时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。
4.2招标文件每套售价800元，售后不退。
5.投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026年11月12日10时00分，地点为南京市雨花台区凤信路6号金证科技园3号楼8层807室。
5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
5.3招标人在本项目递交投标文件截止时间和递交地点开标，邀请所有投标人参加开标，投标人未派代表参加开标的，视为默认开标结果。
6.发布公告的媒介
本次招标公告同时在中招联合招标采购平台和中国招标投标公共服务平台上发布。
7.监督部门
中国电子科技集团公司第五十八研究所纪检监察部
8.异议受理方式
投标人或者其他利害关系人如有异议，须将加盖公章的书面异议函以电子邮件形式发送至ZYTSzbb@zonkex.com，如未提供加盖公章的异议函，将被视为无效异议。
9.联系方式
招标人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
地址：江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
联系人：吴老师
电话：0510-85161059
招标代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司
地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼
邮编：100039
售卖联系人：刘先生
电话：010-60839394
项目负责人：杨经理
电话：025-86646365
电子邮件：zhaobiaobu@zonkex.com
2026年10月22日
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