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广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机撤项公告

2026-10-3000

【中国国际招标网】

招标项目编号：0730-264010SZ0103/73

项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机

招标人：广州广芯封装基板有限公司

招标机构：中航招采科技（北京）有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：撤项

编辑：chinabidding.mofcom.gov
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