晶圆减薄机重新招标澄清或变更公告(1)

【中国国际招标网】

招标项目编号：0664-2640SUMECK03/05

项目名称：晶圆减薄机

项目名称（英文）：Wafer thinning machine

招标人：珠海天成先进半导体科技有限公司

招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标