【中国国际招标网】
项目名称：麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目
招标项目编号：1354-264HXZBG2606
招标范围：麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目
招标机构：恒信咨询管理有限公司
招标人：麦斯克电子材料（郑州）有限公司
开标时间：2026-11-10 14:00
公示开始时间：2026-11-11 15:12
评标公示截止时间：2026-11-16 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 株式会社东京精密 | 株式会社东京精密 | 日本 |
| 2 | 明德贸易株式会社 | DAITRON | 日本 |
